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铜基板的基本概述及应用

上传时间:2020-08-11|作者:admin

  铜基板是全部金属基板中最贵的一种,导热作用比铝基板和玻纤板都好许多倍,适用于高频电路以及高低温改变大的区域及精细通讯设备的散热和建筑装饰行业。

  铜基板热传导系数是铝的两倍,所以在导热功用上是非常好的,可是,因为价格和加工工艺的问题,铜基板用于led灯具的并不是特别多。

  铜基板分两种,一种是一般型铜基板,即跟铝基板相同的结构,铜箔、绝缘层、铜基板,这种一般型铜基板因为导热受绝缘层的捆绑,与一般铝基板相差不多,可是价格却贵不少,所以现在一般不被客户所接受了;另一种是热电别离铜基板,这种基板现在是商场干流,首要在于led灯珠的导热柱直接跟铜基板通过锡膏直接焊接在一起,热可以很好的转到铜,然后由铜转到灯具的散热器,详细结构如下:

铜基板.png

  铜基板的这种制造工艺是比较困难的,所以导致铜基板的价格比较贵,铜基板因为本身的特征,在某些区域是铝基板和fr-4无法代替的,如下:

1.铜基可以蚀刻出精细图形,加工成凸台状,元器件可以直接贴在凸台上,完成优异的接地和散热作用;

2.铜基可以加工成金属化孔,而铝基不可以,金属化孔的网络有必要为同一网络,使得信号具有超卓的接地功用,其次铜本身具有可焊接功用,使得规划的结构件后期毕竟装置可选择焊接。

    因为铜的硬度比较大,所以可选择的厚度不是许多,只有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm。